汽車應(yīng)用從有刷電機(jī)到無刷電機(jī)，車用照明大量使用 LED 照明的轉(zhuǎn)變，汽車也越來越電動(dòng)化，智能化，催生極大功率器件的需求。捷捷微電 順應(yīng)這一趨勢，車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)聚焦在汽車三電（電池，電源及電機(jī)），車身照明及智能出行 (ADAS, Telematics and Infotainment systems, etc.) 等應(yīng)用。

車規(guī)級 MOSFET 產(chǎn)品布局先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)上，盡量降低導(dǎo)通內(nèi)阻的同時(shí)，能額外降低器件結(jié)電容效應(yīng)，減少 Qg，進(jìn)而提供較高的工作效率，減少發(fā)熱，提供兼容市面主流應(yīng)用先進(jìn)封裝架構(gòu)的高可靠性車規(guī)級產(chǎn)品。

車規(guī)級 TVS 采用獨(dú)特的 CLIP 結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的 A+B 結(jié)構(gòu)，可以避免虛焊，減少芯片應(yīng)力，提供高可靠性。針對電源及電機(jī)開關(guān)當(dāng)中可能出現(xiàn)的瞬態(tài)浪涌及各種干擾，捷捷微電 車規(guī)級二極管 (TVS、ESD、穩(wěn)壓/續(xù)流二極管) 可以提供良好的高可靠性保護(hù)。在性能上實(shí)現(xiàn)卓越的鉗位能力、漏電流小、快速的響應(yīng)速度，滿足 AEC-Q101 Rev-E 等級規(guī)范。

捷捷微電 車規(guī)級產(chǎn)品 (MOSFET, TVS) 可廣泛應(yīng)用在汽車助力轉(zhuǎn)向，油泵，水泵，以及電動(dòng)車窗，尾門，座椅，天窗等。

車規(guī)級 MOSFET 產(chǎn)品在盡量降低導(dǎo)通內(nèi)阻的同時(shí)，能額外降低器件結(jié)電容效應(yīng)，減少 Qg，進(jìn)而提供較高的工作效率，減少發(fā)熱，并且提供兼容市面主流應(yīng)用先進(jìn)封裝架構(gòu)，如 PDFN5x6-8L, PowerJE^?7x8 (sTOLL 兼容), PowerJE^?10 x12 (TOLL 兼容) 常用在電機(jī)開關(guān)等應(yīng)用。同時(shí)，這些產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格 AEC-Q101 Rev-E 測試，具備高可靠性。

車規(guī)級瞬態(tài)抑制二極管 (TVS) 采用捷捷微電自有專利結(jié)構(gòu) DO-218 封裝，用于12V 和 24V 系統(tǒng)中，可通過拋負(fù)載 ISO 16750-2 P5a/5b 測試，脈沖功率達(dá)到 4.6 ~ 8.0kW，具備高度一致性，強(qiáng)耐沖擊性，實(shí)現(xiàn)高可靠性，為汽車電子產(chǎn)品安全保駕護(hù)航。

捷捷微電 車規(guī)級產(chǎn)品 (MOSFET, TVS) 廣泛應(yīng)用于車燈照明及新能源汽車電源應(yīng)用。

車規(guī)級 MOSFET 通過先進(jìn)的工藝制程，提供優(yōu)異的電氣特性如 RDS(ON) 和 Qg，非常適合工作頻率較高的開關(guān)電源應(yīng)用。目前產(chǎn)品涵蓋低壓 40 ~ 60V、中壓 100 ~ 150V、以及超結(jié)高壓 650V 以上各類應(yīng)用。

車規(guī)級 TVS 采用獨(dú)特的 CLIP 結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的 A+B 結(jié)構(gòu)，可以避免虛焊，減少芯片應(yīng)力，提供高可靠性。在性能上實(shí)現(xiàn)卓越的鉗位能力、漏電流小、快速的響應(yīng)速度，同時(shí)滿足 AEC-Q101 等級測試規(guī)范。

捷捷微電車規(guī)級產(chǎn)品 TVS 及 MOSFET 等，針對汽車電池管理應(yīng)用彰顯獨(dú)特的優(yōu)勢。

車規(guī)級 MOSFET 能提供極低導(dǎo)通阻抗產(chǎn)品，最小在 0.58mΩ，以及兼容市面主流封裝的先進(jìn)封裝架構(gòu)，滿足客戶對大功率，高散熱，低熱阻的需求，如常用 PDFN5x6-8L, PowerJE^?7x8 (sTOLL 兼容), PowerJE^?10 x12 (TOLL 兼容) 等。這些產(chǎn)品同時(shí)經(jīng)過嚴(yán)格 AEC-Q101 Rev-E 測試，具備高可靠性，適合汽車惡劣工況需求。

車規(guī)級 TVS 采用獨(dú)特的 CLIP 結(jié)構(gòu)，相對于傳統(tǒng)的 A+B 結(jié)構(gòu)，可以避免虛焊，減少芯片應(yīng)力，提供高可靠性。在 SMB 的封裝尺寸上實(shí)現(xiàn)超過 1.0kW 脈沖功率，并具備單雙向能力，性能卓越，優(yōu)異的鉗位能力、漏電流小、快速的響應(yīng)速度，滿足 AEC-Q101 等級測試規(guī)范。